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      第三届全球IC企业家大会暨IC China

      原创文章 发布人:小编 发布时间:2021-03-08 09:52

      上海10月14日消息今天上午,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)特别发来视频致辞。

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      杨旭东在致辞中表示,我国集成电路产业发展已经驶入了快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。

      陈鸣波在致辞中介绍说,目前,上海已经集聚了超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来,上海的工业增长率在17%左右。与此同时,上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引,人才集聚度约为40%。陈鸣波表示,随着户口政策的开放,人才集聚度还会进一步提高。

      周子学在致辞中表示,虽然疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响,从而影响了半导体行业的发展。不过,线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起也为半导体产业发展带来了新机遇。

      Keith D.Jackson(傑克信)表示,半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展,产业需要开放贸易与持续创新,这既是产业健康发展的基石,也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。傑克信强调,半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,这一做法笃定了外资企业的信心。

      为了突出专业、技术特色,聚焦当前行业热点,本次大会除主论坛外,10月15日还将举办六场分论坛,以及一场高峰论坛,分别是:5G芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。

      与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海新国际博览中心开幕,展出面积超过15000平方米,参展企业超过200家,预计观展人数将超过2万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测6大展区,通过多种形式展示集成电路产业发展的成果,展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。

      集成电路龙头企业参展踊跃,已有紫光集团、中芯国际、中微半导体、东京精密、迪思科、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、大唐电信、天水华天、江苏长电、通富微、宁波江丰、积塔半导体、燧原科技、上海微电子、北方华创、华海清科、和舰、长晶科技、盛美半导体、爱博精电等200余家企业确认参展,更有来自北京、上海、天津、深圳、陕西、苏州、无锡、南京、山东及韩国等国家和地区的企业组团前来参展。

      展会同期还举办了产业应用对接会、产业游学暨招聘会、城市主题日等丰富的现场活动。为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,IC China 组委会携手上海市集成电路行业协会、摩尔人才云积极搭建半导体业界以及各大院校之间的合作平台,吸引了恩智浦、商汤、格科、华虹宏力、环旭、博通、乐鑫、安集、积塔、盛美、兆易创新、艾为、联发科、Edwards、寒武纪、晶晨、科天、cadence,长江存储等19家企业HR现场发布招聘需求,来自复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学、上海交通大学、上海理工大学等高校的600余名专业对口学生通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目,促进产学研交流,提升学生对半导体行业的了解,吸引更多专业人才加入到半导体产业的创新和持续发展中。

      此外,本届展会还将重点推出城市主题日,以“创芯西安 共创未来”为主题的西安市集成电路产业合作交流会将展示西安市集成电路产业良好投资环境,推介西安市优惠政策和在集成电路产业的行业影响力,全面提升西安市集成电路产业头部企业招引力度。


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